封装 ，就是指把硅片上的电路管脚 ，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接·封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装 、固定 、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上 ，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接 ，从而实现内部芯片与外部电路的连接 。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降 。另一方面 ，封装后的芯片也更便于安装和运输。
扩展资料
封装种类：
一、DIP双列直插式封装
DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片 ，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚 ，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上 。当然 ，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接 。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
二 、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装
QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小 ，管脚很细 ，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上 。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来 。
采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔 ，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点 ，即可实现与主板的焊接 。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的 。
三 、PGA插针网格阵列封装
PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少 ，可以围成2-5圈 。
安装时 ，将芯片插入专门的PGA插座 。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始 ，出现一种名为ZIF的CPU插座 ，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。
四、BGA球栅阵列封装
随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格 。这是因为封装技术关系到产品的功能性 ，当IC的频率超过100MHz时 ，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时 ，传统的封装方式有其困难度 。
因此 ，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU 、主板上南/北桥芯片等高密度 、高性能、多引脚封装的最佳选择。
五 、CSP芯片尺寸封装
随着全球电子产品个性化 、轻巧化的需求蔚为风潮 ，封装技术已进步到CSP(ChipSize Package) 。它减小了芯片封装外形的尺寸 ，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大 。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。
六、MCM多芯片模块
为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题 ，把多个高集成度 、高性能 、高可靠性的芯片 ，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统 。
百度百科-元件封装
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